江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司
江西/南昌/臨空經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 有限責(zé)任公司 電子/半導(dǎo)體/集成電路 500萬人民幣 100-499人
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簡(jiǎn)歷處理平均用時(shí)
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江西晶弘新材料有限責(zé)任公司，是一種基于薄膜電路技術(shù)的高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板，即利用TCV技術(shù)形成高度雙面布線及垂直互聯(lián)的線路、是半導(dǎo)體照明、電子電力、光電子、微波射頻等領(lǐng)域理想封裝基板。
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